半导体大基金

  • 大基金二期投资了哪些企业?

    大基金二期投资了刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域,推动龙头做大做强;此外,将加快开展光刻机等核心设备投资布局,填补一期空白。

    今日盘面上以芯片半导体为首的科技股普涨,带动指数继续反弹。然而随着券商股盘中异动吸金,一度打乱了科技股的节奏,导致下午指数下跌,最终收绿。近期的行情,可以这样形容,券商股是盾,科技股是矛。

    以市场当前的量能,基本上不支持两者同时上涨。所以当盘中券商股异动时,科技股有所收敛。而尾盘以浙商证券为首的券商股炸板冲高回落的时候,科技股同样受拖累部分冲高回落。

    可以看到,今年以来,除却5G以外,科技股里最受资金青睐而反复炒作的,基本上都是芯片半导体产业链,这与今年以来国家环境和贸易技术封锁等等因素有关。自主可控相关产业链也受到了政策大力扶持,国家集成电路基金成立并投资相关企业。而这些企业也在近一年来涨幅惊人,比如今天涨停的兆易创新,年内录得近3倍的涨幅

  • 半导体和诺安霸占热搜,基金界发生什么大事了呢?

    半导体板块开始上涨,诺安基金因为重仓半导体,上涨幅度超过9%。近期由于半导体政策的调整,A股市场上半导体相关产品开始飞涨,早前因为重仓半导体板块的诺安基金也恢复了增长,增长幅度超过了9%,再次登上了网络热搜。有分析人士表示,由于国内市场国产替代化程度加快,部分半导体企业的业绩开始上升,景气度的回暖,也带动了股价的反弹,所以才导致的这半导体板块的上涨。根据知名证券公司的数据,第三季度国内半导体行业上市公司营收共539亿,增长40%,利润达到69亿人民币,涨幅更是高达140%,营收和利润的双双增长,也为行业的发展带来了高好的前景。

    不过也有行业分析师表示,尽管公司业绩和股价属于增长,但目前而言国内半导体公司的盈利并不高,至少相对于现在股价的涨幅,这些公司的业绩并不足以支撑股价继续上涨。虽然半导体行业长期来看,得到了国家政策的大力扶持,国产替代的空间,也确实是很大,但就目前这个时间点来看的话,股价的上涨更多还是情绪上的反弹,在实际业绩,尤其是利润上,并不足以支撑股价的涨幅。

    其实从这几年国家政策偏向半导体以来,A股的半导体板块市盈率一直都很高,像卓胜微、圣邦股份等一些半导体公司,在实际业务没有明显增长的情况之下,股价竟然上涨了1000%,翻了10番,其中的泡沫风险不得不防。

    所以有不少基金分析师表示,现在的半导体行业估值太高,明显是政策驱动下的情绪化反应,虽然半导体前景市场依然很大,但可以等行业龙头冲高回落的时候,抄底入手。

  • 半导体基金跌幅最大基金是哪个?

    河南平原控股集团股份有限公司 法定代表人:
    孙振文
    住址/营业地址: 郑州市文化路北段

  • 现在持有的半导体基金已满七天,再把黄金基金转到半导体,卖出手续费怎么算?

    您好,这个是看你的黄金基金持有了多少,这个转的费用是多退少补的。
    股票万1的开户流程可以发给你,望采纳!

  • 工业半导体股票有哪些

    半导体龙头概念股介绍
    通富微电
    公司主要从事集成电路 的封装测试业务,在中高端封装技术方面占有领先优势,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方,其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。
    通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本97263万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股31.25%)、第二大股东富士通(中国)有限公司(占股21.38%),由中方控股并负责经营管理。2017年1月,公司发行股份购买资产并募集配套资金项目获得证监会审核通过,在相关发行工作实施完毕后,国家集成电路产业投资基金股份有限公司将成为公司第三大股东。公司总资产120多亿元。
    长电科技
    长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展,长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。
    公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
    华微电子
    华微电子。即吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业。经科技部、中科院等国家机构论证,被列为国家级企业技术中心、国家博士后科研工作站、国家创新型企业。
    公司是我国最大的功率半导体专业生产企业,产品应用于家电 、绿色照明 、计算机和通讯、汽车电子四大领域,产品性能达到国际先进水平,有些产品的性能甚至超过了国际水平。
    康强电子
    公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
    主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新 型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。
    华天科技
    天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。
    公司主要从事集成电路的封装与测试业务,近年来产品结构不断优化,原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善,中端产品在收入中的占比不断提升,综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品,以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求,紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇,高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。
    大恒科技
    大恒科技是大恒新纪元科技股份有限公司的简称,成立于1998年12月,是中关村科技园区海淀园的高新技术企业,以光机电一体化产业及电子信息产业为公司主业。
    大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通 用摄像头有望持续高成长 。中科大洋为数字电视 编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院 ,技术优势明显。市场占有率超过50%左右。
    有研新材
    有研新材料股份有限公司(以下简称“有研新材”),原名有研半导体材料股份有限公司,是由北京有色金属研究总院独家发起,以募集方式设立的股份有限公司,于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。有研新材注册资本83877.8332万元,注册地址北京市海淀区北三环中路43号。
    公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料 研究、开发、生产基地,已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌,在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中,大直径单晶产品供应上已具备深加工能力,此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加,区熔产品生产供应有一定进展,这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。
    士兰微
    公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。公司主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案,主要集中在以下三个领域:以消费类 数字音视频应用领域为目标的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的芯片和系统。
    上海贝岭
    上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司,1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立,是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后,公司更名为上海贝岭股份有限公司,是国内集成电路行业的第一家上市公司
    公司是我国集成电路行业的龙头,公司投入巨资建成8英寸集成电路生产线,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心,上海华虹NEC是世界一流水平的集成电路制造企业,技术实力雄厚,公司参股华虹NEC后更加突出了在集成电路方面的实力,有利于提升企业的核心竞争力。华大半导体在2015年5月成为该公司的控股股东,并表示公司将作为中国电子集成电路的统一运营平台,加快推进产业整合,实现资源的集中和业务的系统发展。
    七星电子
    公司是半导体设备龙头企业,长期受益政策扶持和国内市场需求。在国内市场需求和大力扶持的有利条件下,集成电路和平板显示产业重心正在向大陆转移,为设备类企业提供良好的发展机遇。开发的先进设备打破国外厂商的长期垄断,有望逐步替代国外设备,成为国内市场的重要供应商。

  • 比亚迪半导体完成A+轮融资 估值超百亿

    6月15日,比亚迪发布关于控股子公司引入战略投资者的公告,旗下控股子公司比亚迪半导体完成A+轮融资。
    本轮投资者合计增资人民币8亿元,其中人民币3202.11万元计入比亚迪半导体新增注册资本,人民币7.68亿元计入比亚迪半导体资本公积。本轮投资者合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。本次增资扩股完成后,目标公司注册资本为人民币4.08亿元。
    本次增资扩股事项完成后,比亚迪持有比亚迪半导体72.3%股权,比亚迪半导体仍纳入比亚迪合并报表范围。
    比亚迪于2020年4月中旬宣布比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。5月下旬,比亚迪半导体即完成A轮19亿元融资,首轮投资方涵盖红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。
    此次A+轮8亿元融资的投资方则涵盖韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者。
    两轮投资后,比亚迪半导体在投前估值75亿元的基础上,合计估值已达102亿元。后续,比亚迪半导体仍将积极推进分拆上市相关工作,尽快形成具体方案,以搭建独立的资本市场运作平台,完善公司独立性。
    目前,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。其中,作为电动车“CPU”的车规级IGBT(Insulated Gate Bipolar Transisto:绝缘栅双极晶体管)是比亚迪半导体的核心业务。比亚迪半导体也是国内最大的IDM车规级IGBT厂商,产品覆盖乘用车领域与商用车领域,累计装车量稳居国内厂商第一。
    比亚迪半导体的分拆上市,是比亚迪子公司独立市场化的“开局之作”,对于比亚迪开放供应体系并加速汽车供应链市场化具有重要的示范作用。比亚迪方面表示,分拆上市将有助于比亚迪半导体实现产业链上下游进一步拓展,丰富第三方客户资源;多渠道实现产能扩张,加速业务发展;比亚迪半导体将以车规级半导体为核心,同步推动工业、消费等领域的半导体发展。
    快速完成两轮引战融资,也显示出国内外资本市场对比亚迪半导体发展前景的信心。未来,随着国内新能源汽车市场规模的扩大,新能源汽车厂商对IGBT的需求仍会持续增长,强劲的市场需求将对包括比亚迪半导体在内的新能源供应链企业形成利好。
    本文来源于汽车之家车家号作者,不代表汽车之家的观点立场。

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